《硅片清洗机原理分析概述》1500字.docxVIP

参考文献

PAGE

PAGEXXV

硅片清洗机原理分析概述

目录

TOC\o1-3\h\u14688硅片清洗机原理分析概述 1

37071.1硅片清洗机清洗原理 1

37811.2硅片清洗机清洗的特点 3

1.1硅片清洗机清洗原理

采用PLC控制系统对全自动清洗生产线的运行进行控制，该清洗系统采用最先进的超声波清洗技术。超声波清洗原理示意图如下见图2-1所示。

图2-1超声波清洗原理示意图

空化作用是利用产生的巨大空隙冲击力能够直接冲击剥离钻入工件外壳和表面的一些污垢或者说是直接使得这些污垢和工件裂缝内部直接出现的巨大空隙，其他空化的网状泡泡纤维组织则可能直接冲击钻孔，使工件产生高速振动，继续不停地冲击，最后直接剥除这些污垢，从而使物体得到清洁。

(1)什么是次级超声波：大概可以把超音波分成三类，即声波次生波，超音波，超音。其实次声波、超音速等次声波一般的话在人耳几乎没有地方听得见。超声由于高频信号发射频率高，波长短，所以在波传播时信号具有良好的方向性，穿透力强，所以才需要设计和生产流水线，以生产各种超声清洗产品。超声与一般可闻波共同的优点和主要特征是，发出的是一种机械振动，通常在本身有一定弹性的振动介质中，以纵波或横波的振动形式，自动地传播能量，是一种反