人工智能芯片 面向大模型的稳定性技术要求-意见稿编制说明.docxVIP

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电子行业标准《人工智能芯片面向大模型的稳定性技术要

求》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

《人工智能芯片面向大模型的稳定性技术要求》是工业和信息化部于2026年4月发布的《工业和信息化部办公厅关于印发2026年第二批行业标准制修订和外文版项目计划的通知》中下达的行业标准制定项目，计划号2026-0323T-SJ。

1、标准编制的主要成员单位

本项目由中国电子技术标准化研究院、新华三技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、海光信息技术股份有限公司、上海壁仞科技股份有限公司、上海燧原科技股份有限公司、飞腾信息技术有限公司、曙光信息产业股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、北京平头哥信息技术有限公司、中科寒武纪科技股份有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、超聚变数字技术股份有限公司、元启芯（山东）半导体技术有限公司、深圳江原科技有限公司、上海文鳐信息科技有限公司、格兰菲智能科技股份有限公司、中国信息通信研究院、工业和信息化部电子第五研究所、联想（北京）有限公司、中国电子信息产业发展研究院等共同编制。

2、主要工作过程

为了推进我国人工智能芯片标准体系建设，电子标准院组织相关单位共同研制面向大模型的人工智能芯片稳定性技术要求标准，自2025年3月起至今已经召开了多次线上和线下会议,会议贯穿了标准编制启动至标准草案的意见征求，参加会议的单位有来自中国电子技术标准化研究院、曙