- 2
- 0
- 约9.69千字
- 约 9页
- 2026-07-03 发布于重庆
- 举报
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119664164A
(43)申请公布日2025.03.21
(21)申请号202411844089.X
(22)申请日2024.12.15
(71)申请人北京工业大学
地址100124北京市朝阳区平乐园100号
(72)发明人唐贞云刘航王萌周子翔
(74)专利代理机构北京大地智谷知识产权代理
事务所(特殊普通合伙)
11957
专利代理师刘洪雨
(51)Int.Cl.
E04H9/02(2006.01)
E04B1/98(2006.01)
F16F9/30(2006.01)
F16F9/32(2006.01)
您可能关注的文档
- CN119650232A 晶界扩散源、钕铁硼磁体的晶界扩散方法及晶界扩散钕铁硼磁体 (湖南稀土金属材料研究院有限责任公司).pdf
- CN119650253A 一种油浸倒立式电流互感器及其安装方法 (西安西电电力电容器有限责任公司).pdf
- CN119650303A 一种耐低温雷管引爆器专用铝电解电容制备方法 (东莞市爱伦电子科技有限公司).pdf
- CN119650333A 一种铁路信号继电器加强接点切断大功率的熄弧方法 (西安铁路信号有限责任公司).pdf
- CN119650414A 一种二维材料的去溶剂无损精准转移方法 (厦门大学).pdf
- CN119650417A 一种无需台阶刻蚀的碳化硅欧姆接触电极结构及制备方法 (西安交通大学).pdf
- CN119650433A 三维封装玻璃键合方法及玻璃键合结构 (成都迈科科技有限公司).pdf
- CN119650476A 一种多尺寸晶圆清洗干燥用分离装置及方法 (苏州冠礼科技有限公司).pdf
- CN119650497A 一种用于混合键合的键合头和键合方法 (华中科技大学).pdf
- CN119650556A 一种提升散热均温的多芯片塑封结构及方法 (东莞忆联信息系统有限公司).pdf
原创力文档

文档评论(0)