CN119833497A 芯片封装结构及其制作方法 （欣兴电子股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119833497A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202311328231.0

(22)申请日2023.10.13

(71)申请人欣兴电子股份有限公司

地址中国台湾桃园市龟山区山莺路179号

(72)发明人刘汉诚曾子章

(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理

有限公司11205

专利代理师李凤蓉刘芳

(51)Int.Cl.

H01L23/48(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L23/538(2006.01)

H01L25/00(2006.01)

H01L21/50(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L21/768(2006.01)

权利要求书3页说明书8页附图7页

(54)发明名称

芯片封装结构及其制作方法

(57)摘要

CN119833497A本发明提供一种芯片封装结构，包括第一芯片、第二芯片、多个第一混合接合垫、第一绝缘层、第一图案化导电层、第二图案化导电层、多个第一导电通孔结构及多个第二导电通孔结构。第一芯片通过第一硅穿孔电性连接第二芯片。第一芯片通过第一混合接合垫接合于第二芯片上。第一绝缘层包覆第一芯片与第二芯片。第一图案化导电层与第二图