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陶瓷雕通工序作业指导书

1.适用范围

本作业指导书适用于日用陶瓷（雕通餐具、薄胎雕通茶具等）、艺术陶瓷（多层雕通摆件、镂空雕通挂盘等）及卫生陶瓷（镂空装饰盖、雕通置物架等）的生坯、素烧坯雕通工序作业，不适用于高温烧成后的釉面雕通工序。

2.术语与定义

2.1雕通：指通过手工或机械雕刻方式去除陶瓷坯体局部材料，形成贯通性镂空图案或结构的加工工序，需保证镂空边缘光滑、壁厚均匀、图案符合设计要求。

2.2生坯雕通：指对未经烧成的陶瓷坯体（含水率5%-7%）进行的雕通作业，坯体强度较低，易因外力或水分变化产生开裂。

2.3素烧坯雕通：指对经过一次素烧（烧成温度900℃-1100℃，吸水率1%-3%）的陶瓷坯体进行的雕通作业，坯体强度较高，雕刻精度易于控制。

2.4清渣：指去除雕通过程中残留于镂空孔洞内部及边缘的坯体碎屑，保证镂空结构畅通、表面洁净的辅助工序。

3.作业准备

3.1人员要求

3.1.1作业人员需持有中级及以上《陶瓷雕刻工职业资格证书》，或经过不少于40小时的雕通工序专项培训（含理论知识、实操技能、安全环保），并通过企业内部考核（理论≥80分，实操≥85分），方可独立作业。

3.1.2作业人员需具备良好的视力（裸眼或矫正视力≥1.0）、手部灵活性（能完成0.5mm精度的雕刻操作），无手部震颤、色弱等影响作业的生理缺陷。