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- 2026-07-09 发布于山东
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项目11晶圆测试工艺
【任务实施】晶圆烘烤常见异常故障排除添加标题项目11晶圆测试工艺1.墨点位置偏移且偏移情况一致集成电路测试项目教程异常现象异常分析解决办法墨点位置偏移且偏移情况一致，未准确落在预定位置，出现横向或纵向偏离。墨点位置偏移且偏移情况一致，未准确落在预定位置，出现横向或纵向偏离。整体调节打点器位置，确保针尖打点在晶粒中央位置偏移且偏移情况一致
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