CN119601566A 一种芯片封装结构及其封装方法 （天芯电子科技(南京)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119601566A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202411796744.9H01L21/48(2006.01)

(22)申请日2024.12.09

(71)申请人天芯电子科技（南京）有限公司

地址211800江苏省南京市浦口区双峰路

69号智慧谷C座7楼704

(72)发明人陈一杲苏玉燕汤勇王春华

陈诚刘皓蒋丹君

(74)专利代理机构南京理工信达知识产权代理

有限公司32542

专利代理师刘莎

(51)Int.Cl.

H01L23/552(2006.01)

H01L23/3