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高导热聚合物复合材料在电子散热壳体中的应用与结构优化

摘要

随着电子设备向高频化、微型化方向演进，局部热流密度急剧攀升，传统散热方案已难以满足需求。本课题针对高功耗电子设备散热痛点，研发高导热聚合物复合材料并设计优化散热壳体。全文遵循工程递进思路展开：首先分析电子设备散热需求，明确高导热与轻量化的设计目标；其次，总体设计确立以氮化硼与氧化铝复配填充的聚合物基复合材料体系及壳体拓扑优化架构；详细设计阶段推导了导热通路构建算法与结构参数；实现阶段完成材料制备与壳体注塑成型；最终通过测试验证系统性能。核心创新点在于提出多维混杂填料协同导通策略，结合热-结构耦合拓扑优化，使复合材料导热系数显著提升，壳体热阻大幅降低。本设计为电子设备高效散热提供了轻量化解决方案。

第一章绪论

1.1研究背景

随着5G通信、人工智能与物联网技术的迅猛发展，电子设备的运算能力与功率密度持续攀升。在狭小的物理空间内，芯片等发热器件产生的热流密度急剧增加，热失衡已成为制约电子设备性能与寿命的核心痛点。若热量无法及时排出，将导致芯片降频、材料老化甚至系统崩溃。

传统的电子散热壳体多采用金属材质，如铝合金或铜合金。尽管金属材料具备优异的导热性能，但其存在密度大、易腐蚀、电磁屏蔽干扰等固有缺陷，难以满足现代便携式与高频电子设备对轻量化及信号纯净度的严苛要求。

聚合物材料虽具备质轻、绝缘、易加工等优势