《集成电路BGA焊点空洞的因素分析与可靠性影响概述》2000字.docx

集成电路BGA焊点空洞的因素分析与可靠性影响概述

1.1焊点空洞的位置及成因

本文要研究的是在使用BGA技术封装过程中焊点空洞问题的消除，那么首先我们要了解的就是在具体封装过程中在什么位置会出现这种空洞现象。通过参考文献我们了解到目前已知的焊点空洞现象存在于三个地方，也就是BGA焊点的三个层面，分别是元件层、焊盘层和中间层，在实际操作过程中，由于自身技术的不稳定性，这三个层面都有可能会出现焊点空洞的现象，这样我们就了解了焊点出现的位置情况，接下来我们将继续研究在什么情况下会出现这种现象。

那么在具体操作过程中这种现象是什么时候出现的呢？根据我国学者对于BGA技术的大量研究我们能够了解到目前出