Tputty 607热可靠性测试报告.pdfVIP

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  • 2026-07-15 发布于北京
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Tputty607热可靠性

总结了Tputty607的热可靠性测试。该可靠性测试程序旨在通过将材料置于等温

条件、重复的热冲击条件以及中等温度和高湿度条件下,来表征这种可分配热间隙填充材

料的长期性能。测试装置具有一个的样品平台,面积为12mmx14mm。单个测试

装置上设有三个这样的样品平台,每个样品都有独立的加热和温度。

测试设备

Tputty607,以水平位置固定间隙为1.5mm。热冲击和

环境室可靠性测试装置带有加热器的电源温度数据

系统

理论

材料的热阻与热板表面和冷板表面(近似为样品在基板界面处的表面温度)之间的温

差成正比。热阻(Rth)可以表示为在给定热流(Q)下两表面之间的温差(T)。

RthΔT/ΔQ

对于此程序,实际热阻不是必需的,因为相同的样品和测试夹具将反复进试。记录温差并

其与老前原始性能进行比较,以确定随时间的增加或减少就足够了。因此,可以从温差

将化的

推阻热性能。本质上,可靠性测试过程中T的

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