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探针台Z向纳米级探针接触力控机构设计与防损伤柔顺控制策略

摘要

随着半导体制造工艺向纳米尺度演进，晶圆级测试对探针接触力控制提出了亚微牛级精度与毫秒级响应的严苛要求。传统步进电机驱动方案因摩擦非线性与传动间隙，难以实现纳米级位置伺服，且过冲接触力常导致探针磨损与待测器件损伤。本课题以音圈电机为驱动核心，设计一套Z向纳米级探针接触力控机构，并开发恒力柔顺控制策略，旨在实现探针与焊盘接触力的精准调控与无损伤接触。

论文首先分析半导体测试中探针接触力控的现实痛点，明确设计目标与性能指标；第二章论证音圈电机驱动与柔顺控制技术的选型依据；第三章从功能与非功能维度展开需求分析，建立用例模型；第四章完成力控机构总体架构与模块划分；第五章详细设计力控机构机械结构、建立探针接触力学模型并开发恒力柔顺控制算法；第六章阐述系统实现过程与关键难点攻克；第七章通过功能与性能测试验证设计指标；第八章总结工作并展望优化方向。本设计的核心创新在于提出基于音圈电机直驱的纳米级力控机构，结合接触力观测与自适应阻抗控制策略，实现探针接触力的恒值闭环调控，有效抑制过冲损伤。

第一章绪论

1.1研究背景

半导体芯片制造涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积与测试封装等数百道工序，其中晶圆级电性能测试是筛选合格芯片、保障良率的关键环节。探针台作为测试核心装备，通过操控微米级探针与芯片焊盘建立可靠电接触，完成信号馈入与