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节后硬科技热点方向解读

核心观点是坚定看好AI与半导体国产替代两大投资主线，并围绕AI算力产业链

的各个“绕不开”的环节进行了详细梳理和标的推荐。

1.核心逻辑与整体框架：

AI为核心主线：春节期间海内外AI热度持续，大模型迭代加速，应用推广驱动

token消耗高速增长，对算力的需求是长期且确定的。

国产替代为另一主线：尽管量产节奏或有推迟，但国产化趋势明确，国内算力投

资持续提升，模型与芯片协同进化。

投资策略：聚焦“绕不开”的确定性方向，即算力产业链中无论技术路线如何变化

都不可或缺的环节。

2.细分领域观点与推荐：

会议中多位分析师分别阐述了以下细分领域：

光通信/连接：最看好CPO（共封装光学）和液冷。认为英伟达Rubin平台进展

超预期，GTC大会将是重要催化。推荐天孚通信、炬光科技。同时认为传统可插

拔光模块（如中际旭创、新易盛）并未被CPO替代，柜内光通信（NPO等）将

为其带来新增长空间，当前估值具备性价比。

算力基建：

液冷：类比2023年光模块，是量价齐升、逻辑顺畅的板块，北美需求加速，国

内厂商有望切入英伟达供应链。推荐龙头英维克。

PCB：行业供需紧张，头部公司加速扩产，格局稳定。推荐鹏鼎控股、沪电股份、

广合科技等。

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