_AI_PCB需求放量_高阶升级趋势明确_打开设备耗材新空间_57页_6mb.pptx

证券研究报告?行业深度报告

AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确，

打开设备耗材新空间;核心观点及摘要;算力需求爆发拉动AIPCB放量，高端化升级重塑产业链价值;1.1PCB被誉为“电子产品之母”，是电子系统互连与承载的基础载体;1.2PCB产品差异主要由层数、材质和结构共同决定，其分类方式多样;1.3PCB产业链主要包括上游材料设备、中游制造、下游应用;1.4PCB行业保持稳健增长，算力需求爆发驱动AIPCB需求激增;PCB制造流程环环相扣，钻孔、曝光、电镀等为关键工序;2.1PCB制造工序环环相扣，钻孔、曝光、电镀等为核心环节;2.1.1曝光：以直接成像或菲林曝光将电路