电子封装材料发展趋势与技术创新.pptVIP

;电子封装

电子封装是指对电路芯片(xīnpiàn)进行包装，保护电路芯片(xīnpiàn)，使其免受外界环境影响的包装。

电子封装材料

电子封装材料是用于承载电子

元器件及其相互联线，起机械支

持，密封环境保护，信号传递，

散热和屏蔽等作用的基体材料。;二、电子封装材料(cáiliào)的分类;

;;布线(bù xiàn);层间介质(jièzhì);密封材料;三、电子(diànzǐ)封装工艺;3.电子(diànzǐ)封装材料研究现实状况;3.1陶瓷(táocí)基封装材料;Al2O3陶瓷基片因为原料丰富、强度、硬度高、绝缘性、化学稳定性、与金属附着性良好，是目前应用最成熟的陶瓷基封装材料。但是Al2O3热膨胀系数和介电常数比Si高，热导率不够高，限制了其在高频，高功率，超大规模集成封装领域的应用。

AlN含有优良的电性能和热性能，适用于高功率，多引线和大尺寸封装。但是AlN存在烧结温度高，制备工艺复杂，成本(chéngběn)高等缺点，限制了其大规模生产和使用。

SiC陶瓷的热导率很高，热膨胀系数较低，电绝缘性能良好，强度高。但是SiC介电常数太高，限制了高频应用，仅适用于低频封装。

;3.2塑料(sùliào)基封装材料;b.常用塑料(sùliào)基封装材料;聚酰亚胺封装：聚酰亚胺可耐350~