深度报告-20260711-东吴证券-电子行业深度报告_AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP_TIA_Driver_17页_1mb.pptxVIP

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内容目录

电芯片：高速光互联核心..................................................................................................................4

AI数据中心推动高速光模块需求增长.....................................................................................4

光互联链路核心电芯片分工.....................................................................................................4

O-DSP：高速电信号转换为光信号，确保信号完整....................................................4

Driver/TIA：信号链两端的两颗模拟放大芯片.............................................................5

SerDesIP：高速互联底层能力与产业价值...........................