内容目录
TOC\o1-3\h\z\uPCB专精企业,高端应用优化产品结构 4
公司聚焦PCB研发,积极拓展新兴领域产品应用 4
公司股权清晰稳定 5
高端产品销量增长,2025年公司业绩实现量利齐升 6
高多层PCB技术积累深厚,有望受益AI数据中心需求放量 7
AI架构革新驱动PCB成为算力释放核心,高多层板及HDI增长显著 7
公司实现高多层PCBHDI技术突破,高附加值产品营收占比持续提升 9
高多层PCB:层数增加推高工艺难度,并对良率控制提出更高要求 9
HDI布线密度高于传统PCB,激光孔的填孔、叠
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