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壁仞科技自研铸芯，迭代致远.docx

壁仞科技自研铸芯，迭代致远.docx

    内容目录

    一、壁仞科技：自研GPGPU芯片，从产品验证迈向规模应用 4

    发展历程：7年探索长坡厚雪，从产品验证迈向规模应用 4

    产品架构：打造产品+软件平台+配套应用全面体系 5

    股权架构：管理团队背景复合，具备架构定义和量产落地丰富经验 5

    财务分析：营收维持高增，盈利改善可期 6

    二、国芯国模正循环加速，国产芯片加速突围 8

    三、旗舰芯片迭代在即，商业化进程加速展开 9

    产品迭代：芯片迭代升级规划清晰，BR20X将于2026年推出 9

    商业化突破：实验室共建+战略生态合作+行业标杆三线并驱 11

    四、光互联方案实现集群突围，Day0适

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