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面向电力巡检的端侧AI热成像与声学联合异常识别设备本地推演芯片与高带宽通信硬件演进

摘要

本报告聚焦电力巡检领域端侧AI硬件，研究范围覆盖热成像与声学联合异常识别设备的本地推演芯片及高带宽通信模组。核心发现表明，该细分市场正从“单一传感器+云端处理”向“多模态融合+端侧推理”范式跃迁，2023年国内市场规模约12.7亿元，预计2028年将突破48亿元，年复合增长率达30.5%。

第一章界定行业边界，明确端侧AI巡检硬件为集成红外热像、声学阵列与本地推理芯片的一体化设备，并建立“宏观-产业链-竞争-需求-趋势”五层研究框架。第二章分析政策环境，指出《新型电力系统建设行动方案》与电网数字化转型政策构成核心驱动力，2024年新版《电力设备巡检技术规范》首次将声热联合指标纳入缺陷判定标准。第三章剖析产业链，揭示上游AI推演芯片与高精度传感器占据价值链55%的利润份额，中游设备集成商面临同质化压力。第四章竞争格局显示，海康微影、大立科技、科陆电子构成CR3约48%的第一阵营，但端侧推理能力正成为重塑格局的关键变量。第五章需求分析表明，输电线路接头过热与变压器局放缺陷的复合检测缺口是最大痛点，客户愿为误报率低于3%的设备支付30%溢价。第六章预测2025-2028年市场将经历“推理芯片算力竞赛”与“通信协议标准化”两阶段演变。第七章识别出定制化NPU芯片与5GLAN通信模组