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PCB焊盘与孔径设计一般规范

参考标准：IPC?2221（PCB通用设计）、IPC?7351（表贴焊盘）、IPC?7251（通孔焊盘）

重要：所有数值为通用工程推荐，最终必须匹配PCB板厂工艺能力；高可靠产品（车载、医疗、工控）选用更大余量。

一、通孔金属化焊盘PTH（插件器件）

1.成品孔径（电镀后孔径）

成品孔径=元件引脚最大直径+0.20～0.40?mm

普通直插引脚：+0.20～0.25?mm

连接器、多针接插件：+0.25～0.40?mm，应对引脚公差

方形引脚：孔径不小于引脚对角线尺寸

举例：引脚φ0.6?mm→成品孔径取0.8～0.9?mm

2.焊环（AnnularRing，钻孔边缘到焊盘外缘单边铜宽）

产品等级

外层最小焊环

内层最小焊环

说明

Class1消费类

≥0.10?mm

≥0.08?mm

不推荐极限使用

Class2商用/工控（常用）

≥0.15?mm(6mil)

≥0.10?mm

绝大多数产品推荐值

Class3高可靠（医疗/车载）

≥0.20?mm(8mil)

≥0.15?mm

军工、车载、医疗设备

焊盘外径公式：

焊盘外径=成品孔径+2×单边焊环宽度

例：孔径1.0?mm，外层焊环0.15?mm→焊盘≥1.3?mm；工程一般放大到1.5?1.6?mm提升焊接良率。

3.厚径比（板