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红板科技高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间.docx

红板科技高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间.docx

    内容目录

    一、持续深耕PCB赛道，HDI与IC载板驱动增长 5

    深耕PCB行业二十年，铸就HDI电路板龙头 5

    高管团队行业经验深厚，公司稳步实现战略升级 7

    业绩快速提升，基本业务+新产品驱动业绩稳步提升 9

    二、AI产业持续升级，提振mSAP与高阶HDI需求 12

    mSAP突破传统工艺限制，推动PCB线路精细化升级 12

    光模块加速向高速率迭代，mSAP基板需求持续增长 12

    AI算力拉动内存带宽需求，存储模组PCB加速升级 13

    先进封装向PCB延伸，CoWoP打开mSAP增量空间 16

    三、技术与客户协同构筑壁

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