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纯水循环管道钝化清洗专项施工方案

一、工程概况

1.1项目背景

本项目为半导体晶圆制造车间纯水供应系统配套管道工程，纯水系统设计产水电阻率≥18.2MΩ·cm（25℃），总用水量120m3/h，管道总长度1860m，材质全部为316L不锈钢电解抛光管（EP管），管道壁厚2.0mm，公称直径范围DN15~DN100，采用自动氩弧焊接连接，焊缝内部充氩保护，成型后进行100%内窥镜检测，焊接合格率要求100%。系统投用前需完成钝化清洗作业，去除管道安装过程中产生的油污、焊斑、氧化层及游离铁离子，确保管道内壁清洁度满足纯水水质要求，避免运行过程中出现离子析出、微生物滋生等问题。

1.2施工范围

本次钝化清洗范围涵盖纯水系统全部循环管道，包括：原水预处理段至反渗透机组进水管道、反渗透产水至EDI机组进水管道、EDI产水至纯水储罐进水管道、纯水储罐至各生产车间供水主管道、车间各用水点回水管道、系统配套取样管道、排气管道及旁通管道，不含反渗透膜组件、EDI膜堆、精密过滤器滤芯、紫外线杀菌器等易受化学药剂损伤的设备元件，该类设备在清洗前采用临时短管替代。

1.3执行标准

本次施工严格遵循以下规范及技术要求：

《工业金属管道工程施工规范》GB50235-2010

《半导体制造用超纯水系统设计规范》GB51367-2019

《不锈钢酸洗钝化膏》HG/T4327-2012

《电子级纯水管道