缠绕包装机研发工程师考试试卷及答案.docVIP

缠绕包装机研发工程师考试试卷及答案

缠绕包装机研发工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.缠绕包装机的核心执行部件是______。

2.常用的驱动薄膜卷轴的电机类型是______。

3.控制缠绕层数的主要参数是______。

4.缠绕包装常用的薄膜材料是______（写出一种即可）。

5.调节薄膜张力的关键部件是______。

6.实现自动控制的核心控制器是______。

7.防止操作人员接触旋转部件的安全装置是______。

8.输送线的速度单位通常是______。

9.薄膜断裂是缠绕包装机常见的______类故障。

10.包装效率的常用计算单位是______/小时。

答案：1.缠绕臂2.伺服电机3.缠绕圈数设定4.PE薄膜5.张力控制器6.PLC7.安全防护罩8.m/min9.材料10.件

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪个部件用于调节薄膜张力？（）

A.减速器B.张力控制器C.变频器D.传感器

2.适合驱动缠绕臂的低速大扭矩电机是？（）

A.直流电机B.异步电机C.步进电机D.伺服电机

3.缠绕包装机常用的PLC品牌不包括？（）

A.西门子B.三菱C.欧姆龙D.苹果

4.薄膜拉伸比的合理范围通常是？（）

A.1:1-1:2B.1:2-1:5C.1:5-1:10D.1:10以上

5.缠绕包装机的安全标准应符合？（）

A.GB/T191B.GB