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2026年人工智能芯片设计合同

一、合同主体

（一）合同当事人

甲方（委托方）：__________

法定代表人：__________

地址：__________

联系方式：__________

乙方（受托方）：__________

法定代表人：__________

地址：__________

联系方式：__________

（二）合同标的

本合同旨在约定，由乙方根据甲方提出的技术规格与性能要求，为甲方设计一款面向特定应用场景的人工智能芯片。该芯片的设计成果包括但不限于：芯片架构设计、逻辑设计、物理设计、版图设计、相关设计文档、测试方案及用于流片的数据文件。

二、设计内容与要求

（一）技术规格与性能指标

甲方应在合同生效后的十五个工作日内，向乙方提供书面的、详细的技术规格说明书，该说明书应作为本合同的附件一，与本合同具有同等法律效力。技术规格说明书应明确界定芯片的功能模块、目标算力、功耗预算、工作频率、接口标准、封装形式、工艺节点以及可靠性、安全性等关键性能指标。乙方在收到该说明书后，若认为其中存在技术实现困难或不明确之处，应在五个工作日内向甲方提出书面澄清请求，双方应通过书面形式确认最终的技术要求。

（二）设计范围与交付物

乙方的设计范围涵盖从规格定义到交付流片数据文件的全过程。具体交付物清单如下：芯片顶层架构设计文档；各模块的详细设计文档；可综合的寄存器传输级代码；经过验证的测