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- 2026-08-19 发布于北京
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内容目录
锡膏:电子装联工艺核心耗材,设备微型化关键驱动 4
光模块用量及速率双升打开专用锡膏市场新蓝海 7
AI算力需求增长拉动光模块速率及用量双高增 7
光模块速率提升带动专用锡膏量价齐升 8
2025-2028年光模块锡膏市场规模有望增长超十倍 10
海外龙头份额突出,国产替代空间广阔 11
唯特偶:微电子焊接材料行业标杆 12
有研粉材:国内高端粉体行业龙头 13
华光新材:国内钎料行业的领先企业 15
投资建议:重点关注国内具备高端锡膏、锡粉等产品研发生产能力的上下游企业 18
风险提示 19
图表目录
图1.SMT工艺流程
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