2026人工智能芯片设计工艺突破与商业化应用路径专项研究
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、人工智能芯片产业发展现状与2026研究背景 5
1.1全球AI芯片市场规模与技术演进阶段 5
1.22026年关键突破期的行业特征预判 8
二、先进制程工艺节点技术路线图(2024-2026) 11
2.13nm及以下节点FinFET与GAA架构对比 11
2.2光刻技术突破(High-NAEUV与纳米压印) 14
三、Chiplet异构集成设计范式创新 16
3.12.5D/3D封装技术对算力密度的提升路径 16
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