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《半导体封装用基板玻璃技术要求》标准立项修订与发展报告

半导体封装用基板玻璃技术要求

TechnicalRequirementsforSubstrateGlassforSemiconductorPackaging

摘要

随着半导体产业向高密度集成、先进封装方向快速发展，封装用基板玻璃作为关键基础材料，其性能质量直接决定封装器件的可靠性、信号传输速度与整体制造成本。当前，我国半导体封装用基板玻璃领域尚无统一的国家标准，导致产品规格不一、质量参差不齐，严重制约了产业链协同发展与高端封装技术自主可控。本报告基于国家标准项目《半导体封装用基板玻璃技术要求》（计划号：2026003950），系统阐述了该标准的制定背景、适用范围、主要技术内容及起草单位情况。该标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（TC203）归口，封装分会（SC3）执行，主管部门为国家标准化管理委员会，由蚌埠中光电科技有限公司等六家行业优势单位联合起草。标准规定了半导体封装用基板玻璃的技术要求、验证要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等内容，适用于半导体封装用基板玻璃的设计、生产、研发和测试。本标准的制定与实施将填补国内该领域标准空白，为产业高质量发展提供统一技术依据，对提升我国半导体封装材料自主保障能力、推动先进封装技术进步具有重要的战略意义和现实价值。

关键词：半导体封装；基板玻璃；技术要求