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SMT锡膏印刷作业指导书

1适用范围

本文件规定了SMT生产线锡膏印刷工序的作业要求、参数标准、品质检验、异常处理及保养规范，适用于本公司所有PCB产品的锡膏印刷作业，涵盖半自动锡膏印刷机、全自动视觉锡膏印刷机的生产操作，也适用于该工序的工艺稽核与人员培训。

2岗位职责

2.1生产线作业员：严格按照本指导书要求执行操作，完成生产过程中的品质自检、设备日常保养、生产记录填写，对本工位的生产品质与操作合规性负责。

2.2SMT技术员：负责印刷工序的程序调试、钢网对位、参数设定、首件确认、异常问题处理，定期检查钢网与设备状态，对批量品质问题负责。

2.3制程品质工程师（QE）：负责定期稽核本工序作业合规性，更新品质检验标准，统计分析印刷不良数据，推动工艺改进。

2.4物料员：负责按照工单配送合格的锡膏、钢网及辅料，执行锡膏先进先出管理，对错发物料负责。

3作业前准备

3.1生产环境确认

SMT印刷工序车间必须满足恒温恒湿要求，环境温度控制范围为23±3℃，相对湿度控制范围为40%~60%RH。温度超过26℃或低于20℃、湿度低于35%RH或高于65%RH时，必须通知动力部门调整空调与除湿设备，参数达标后方可开机生产。环境湿度过高会导致锡膏吸潮，焊接后易产生锡珠、空洞；湿度过低易产生静电，损坏敏感器件，同时会加速锡膏干燥，增加堵孔风险。

3.2物料核对与准备

3.2.1