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- 2026-09-04 发布于内蒙古
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证券研究报告|公司深度研究报告
深耕铌酸锂材料,卡位光互连新空间
天通股份深度报告
华西计算机团队
2026年8月22日
分析师:刘泽晶
SACNO:S1120520020002
邮箱:liuzj1@
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明
核心观点
高速光互连向更高速率、更低功耗升级,TFLN进入产业化验证窗口
AI算力集群推动光互连由800G向1.6T、2.4T轻相干及3.2T升级,调制器对带宽、驱动电压、插入损耗和线性度的要求持续提高。TFL
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