CN119846775A 光芯片集成模块及其制造方法 （之江实验室）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119846775A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202510338009.1

(22)申请日2025.03.21

(71)申请人之江实验室

地址311121浙江省杭州市余杭区中泰街

道科创大道之江实验室

(72)发明人胡辰李晨晖李佳张潜顾佳新

(74)专利代理机构杭州华进联浙知识产权代理

有限公司33250

专利代理师陈靖康

(51)Int.Cl.

G02B6/13(2006.01)

G02B6/136(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图4页

(54)发明名称

光芯片集成模块及其制造方法

(57)摘要

CN119846775A本申请涉及光芯片集成模块及其制造方法。该方法包括：形成包括多个槽的中介结构；将至少两个光芯片分别设置于对应的槽；形成聚合物波导；以及将聚合物波导叠置于中介结构，以使一个光芯片通过聚合物波导连通至另一个光芯片。该方法易于执行，制造精度高，且工艺容差

CN119846775A

CN119846775A权利要求书1/2页

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1.用于制造光芯片集成模块的方法，其特征在于，包括：

形成包括多个