《集成电路光掩膜基板用高纯铬靶材编制说明》.doc

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《集成电路光掩膜基板用高纯铬靶材》编制说明

（立项阶段?征求意见阶段□审查阶段□报批阶段□）

工作简况

根据集成电路材料和零部件产业创新联盟（ICMTIA）2026年度团体标准制修订计划安排，《集成电路用气体氟化氢》由宁波江丰电子材料股份有限公司牵头起草，材料联盟归口管理，旨在填补国内光掩膜基板用高纯铬靶材标准空白。本标准是06专项标准成果物。

牵头单位：宁波江丰电子材料股份有限公司（负责标准草案编写与技术统筹）

参与单位：有研亿金新材料有限公司、哈尔滨同创普润集团有限公司、无锡迪思微电子股份有限公司?、长沙韶光芯材料有限公司、广州新锐光掩膜版科技