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2024年9月10日第41卷第17期TelecomPowerTechnologySep.10,2024,Vol.41No.17

DOI：10.19399/ki.tpt.2024.17.011设计应用技术

多层PCB中高速信号传输路径的优化与仿真分析

陈巍

（中国电子科技集团公司第三十六研究所，浙江嘉兴314000）

摘要：针对多层印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）中高速信号传输路径优化问题，文章进行了系统性

研究。采用高级设计工具与仿真软件，对多层PCB的高速信号传输路径进行优化设计和仿真分析，旨在解决信号完

整性（Signal Integrity，SI）和电磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility，EMC）问题。研究结果表明，优化后的传

输路径显著提升了信号传输质量，降低了信号反射和串扰，信号传输速率达到10 Gb/s，信号损耗减少了15%。本研