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异构集成Chiplet的晶圆级测试、已知合格芯片（KGD）筛选与系统级测试策略

摘要

随着摩尔定律逼近物理与经济极限，异构集成Chiplet技术已成为延续半导体性能提升的核心路径。Chiplet将复杂系统级芯片解耦为多个功能模块，通过先进封装实现互联，显著降低了设计成本并提升了良率。然而，多厂商Chiplet的集成模式对传统测试流程提出了严峻挑战，测试与可靠性验证已成为制约产业规模化发展的关键瓶颈。

本报告聚焦异构集成Chiplet的测试与可靠性专业方向，系统分析多厂商集成的测试挑战，探讨新的测试标准、接口及成本控制方法。报告从宏观环境、产业链现状、竞争格局、需求痛点及未来趋势等多维度展开研究。核心发现表明，Chiplet测试成本在总制造成本中的占比正急剧攀升，部分复杂封装的测试成本甚至超过制造本身，解决已知合格芯片（KGD）筛选与系统级测试的效率问题迫在眉睫。

在产业链现状方面，测试设备与自动测试设备（ATE）厂商正加速向晶圆级及封装级测试两端延伸。竞争格局呈现出头部企业主导测试标准、新兴企业深耕细分接口技术的分化态势。需求端分析显示，下游客户对多源Chiplet接口兼容性、测试覆盖率及KGD置信度提出了极高要求，传统的串行测试流程已无法满足2.5D/3D封装的良率与成本平衡。

展望未来，基于IEEE1838等标准的标准化测试访问端口、晶圆级测试的并行化升级以