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芯片塑封成型工序作业指引

1.目的

本作业文件旨在明确芯片塑封成型工序的标准化操作流程、工艺参数控制标准、质量检验要点及设备维护规范。通过规范作业手法，确保塑封产品在封装过程中具有高度的可靠性，有效防止分层、爆裂、冲丝、偏芯及外观不良等质量隐患，从而保障半导体后道封装生产的良率与产品最终交付质量。本文件适用于所有涉及转移成型工艺的作业人员、技术员及现场工程师，是指导现场生产的核心技术依据。

2.适用范围

本指引适用于公司半导体封装测试工厂内所有使用环氧树脂模塑料进行芯片转移成型的生产工序。涵盖的设备包括但不限于全自动模塑机、手动模塑机、预热机、模具及相关辅助设备。涉及的产品类型包括SOP、QFP、QFN、DFN、BGA等系列封装形式的集成电路。

3.引用标准

在执行本工序作业时，除需遵守本指引外，还需严格符合以下国家及行业标准：

IPC-A-610电子组件的可接受性条件

J-STD-020塑封集成电路器件的潮湿敏感度分级与处理方法

J-STD-033潮湿/回流敏感表面贴装器件的处理、包装、运输及使用标准

内部质量管理体系文件《过程控制程序》及《设备维护保养规范》

4.术语与定义

4.1塑封：利用环氧树脂模塑料，在高温高压下，将芯片、引线框架（或基板）及键合丝线包裹起来，提供物理保护、电气隔离和散热功能的工艺过程。

4.2转移成型：将预热的块状EMC放入料筒中，在柱塞压力下