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2026年芯片封装岗位模拟题库（含答案）

单选题

1.在芯片封装中，以下哪种键合方式的速度最快？

A.热压键合

B.超声键合

C.金丝球键合

D.倒装芯片键合

答案：B。超声键合利用超声能量使键合点发生塑性变形和原子扩散，速度相对较快，能在短时间内完成键合过程。热压键合需要加热和施加压力，过程相对缓慢；金丝球键合涉及金球形成等步骤，速度不如超声键合；倒装芯片键合需要精确对准等工艺，整体速度也不是最快的。

2.芯片封装中，用于保护芯片免受外界环境影响的封装材料通常是？

A.金属

B.陶瓷

C.塑料

D.玻璃

答案：C。塑料封装材料具有成本低、成型工艺简单、易于大规模生产等优点，能有效保护芯片免受外界湿气、灰尘、机械冲击等影响，是芯片封装中最常用的封装材料。金属主要用于引脚等导电部分；陶瓷封装性能较好但成本较高，使用范围相对较窄；玻璃一般不作为主要的芯片保护封装材料。

3.倒装芯片封装技术中，芯片的电气连接是通过什么实现的？

A.金属线

B.凸点

C.通孔

D.焊球

答案：B。倒装芯片封装中，芯片有源面朝下，通过芯片表面制作的凸点与基板进行电气连接。金属线常用于引线键合封装；通孔主要用于多层基板中不同层之间的电气连接；焊球常用于球栅阵列（BGA）封装等，但不是倒装芯片封装实现电气连接的核心部件。

4.以下哪种封装形式的引脚间距最小？

A.DIP（双列直插封装）