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2026年中芯国际校招笔试题及答案

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单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中光刻工艺的主要作用是（）

A.去除杂质B.图形转移C.增加导电性D.提高硬度

2.以下哪种气体常用于半导体刻蚀工艺（）

A.氧气B.氢气C.氯气D.氮气

3.中芯国际的主要业务是（）

A.芯片设计B.芯片制造C.芯片封装D.芯片测试

4.在集成电路制造流程中，晶圆制造之后的工序是（）

A.光刻B.刻蚀C.封装D.掺杂

5.以下哪种材料是常见的半导体衬底材料（）

A.玻璃B.硅C.铜D.铝

6.半导体器件中，PN结具有（）特性

A.单向导电性B.双向导电性C.绝缘性D.超导性

7.光刻工艺中使用的光源波长越短，所能实现的分辨率（）

A.越高B.越低C.不变D.不确定

8.芯片制造过程中，光刻胶的作用是（）

A.保护晶圆B.形成图形C.散热D.导电

9.中芯国际的总部位于（）

A.北京B.上海C.深圳D.