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- 2026-09-18 发布于北京
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SMT与DIP工艺制程详细流程介绍;;SMT工艺控制流程;SMT品质控制流程;制造工序介绍---焊接材料;制造工序介绍---SMT上料;制造工序介绍---SMT:MPM正在印刷;制造工序介绍---SMT:印刷好锡膏的PCB;制造工序介绍---SMT:贴片机进行贴片;制造工序介绍---SMT:贴片后的PCB;制造工序介绍---SMT:回流、焊接完毕;SMT生产程序制作流程;清机前对料;正常生产;生产线转机前按上料卡分机台、站位;工程部;将机芯标识并归还生产线;依据工艺进行炉温参数设置;元件贴装完毕;发觉机芯漏件;SMT换料流程;操作员依据上料卡换料;生产线;QC/测试员检查发觉不良品;PMC/品质部/工程部;提前清点线板数;DIP工艺制程流程图;计划和文件确认;DIP各线体依据:
PMC部所发
《日生产计划表》
上“机型”栏和
“工作令号”栏
的内容;成型房作业;插件段作业;波蜂焊作业;执锡段作业;测试段作业;包装段作业;QA检验;入库;Thankyou!
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