半导体用压力计：先进制程与AI、HBM扩产驱动高纯精密压力测量新机遇.docxVIP

路亿市场策略（LPInformation）｜全球行业调研报告

路亿市场策略（LPInformation）｜全球行业调研报告

路亿市场策略（LPInformation）近期推出行业报告《2026全球半导体用压力计市场研究与产业趋势报告》，围绕半导体用压力计的产品定义、传感技术路线、市场规模、竞争格局、应用场景、区域结构及产业链变化展开研究。本文重点关注压力测量产品在晶圆厂厂务、高纯气体与化学品输送、刻蚀、沉积、光刻、外延、热处理及量测设备中的需求变化，以及先进制程、AI/HBM扩产、设备数字化和供应链本地化对行业带来的新增机会。

半导体用压力计是指应用于半导体及相关高纯制造环境，用于测量、监控、显示或触发控制气体、液体以及真空工艺压力的精密压力测量产品，主要产品形态包括压阻式压力传感器、电容式压力传感器或电容膜片压力计、机械式压力表、机械式压力开关以及其他专用压力测量与监测器件。产品通常由压力敏感元件、隔膜或波登管、信号转换及温度补偿电路、耐腐蚀接液结构、高纯连接件及可选数字通信模块构成。

与普通工业压力仪表相比，半导体应用更重视高纯洁净、低颗粒和低析出、极低泄漏率、耐腐蚀、长期零点稳定性、温度稳定性、重复性以及设备间一致性。在高纯气路和化学品系统中，316L不锈钢、Inconel、Hastelloy及PFA等材料被广泛采用；在刻蚀、CVD、ALD等真空工艺中，电容膜片压力计