硅微粉填料行业专题:覆铜板与半导体封装快速迭代,硅微粉填料国产化空间巨大.pdf

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内容目录

硅微粉性质优异,随下游应用持续迭代4

硅微粉可显著提高下游产品的散热性及机械强度4

硅微粉广泛应用于覆铜板、塑封等领域4

技术迭代下硅微粉价格快速提升5

高端覆铜板硅微粉填充比例高,复配及表面改性提高技术壁垒8

覆铜板及封装持续迭代,拉高需求9

覆铜板升级带动硅微粉市场空间快速增长9

半导体封装迭代拉动填料需求稳定上升13

国内硅微粉技术快速追赶,国产空间巨大16

投资建议17

风险提示18

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