AEC Q100 Rev H（2014市面俗称2025中文版）.docxVIP

基于失效机理的集成电路应力测试认证标准（中文整理版）

??重要说明：AEC官方无发布中文原版，Rev?H正式发布时间为2014?09?11，网络上标注“Rev?H?2025”属于转载标注错误；更新版本为Rev?J（2023）。本文件为行业工程化中文编译整理，可用于方案、报告、测试计划，正式对外提交必须引用英文原版AEC?Q100Rev?H。

标准全称（英文）：FailureMechanismBasedStressTestQualificationForIntegratedCircuits

发布机构：AEC（美国汽车电子委员会AutomotiveElectronicsCouncil）

用途：车载集成电路IC车规可靠性鉴定，前装汽车电子准入依据；覆盖MCU、模拟、电源、SiP系统级封装等器件。

0术语与定义

鉴定（Qualification）：按本标准完成全套应力测试，证明器件满足车规可靠性；AEC不发放“证书”，由芯片供应商提供完整鉴定报告。

通用数据（GenericData）：同工艺家族器件，可复用已有的可靠性历史数据，减少重复测试；但部分项目不允许使用通用数据，必须用被测器件实测。

使命剖面（MissionProfile）：芯片在整车应用中的温度、电压、工作时长、循环次数的实际工况，用于加速应力换算。

温度等级（Grade