GBT 46280.2-2025 芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求标准立项发展报告.docxVIP

芯粒互联接口规范第2部分：协议层技术要求标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SpecificationforChipletInterconnectionInterface—Part2:ProtocolLayerTechnicalRequirements

摘要

随着摩尔定律逼近物理极限，芯粒（Chiplet）技术作为后摩尔时代集成电路产业的重要技术路径，正受到全球半导体行业的广泛关注。芯粒互联接口的标准化是实现不同厂商、不同工艺节点芯粒之间互操作的关键基础。本报告围绕国家标准GB/T46280.2-2025《芯粒互联接口规范第2部分：协议层技术要求》的立项背景、编制过程、主要技术内容及实施意义进行系统阐述。该标准由国家标准主管部门于2025年8月19日发布，将于2026年3月1日正式实施，属于集成电路、微电子学分类领域。本部分标准重点规定了芯粒互联接口协议层的技术要求，包括数据传输协议、链路管理、流量控制、错误处理及可靠性保障等核心内容。本报告的发布旨在推动芯粒互联接口技术的规范化应用，促进国内集成电路产业生态的协同发展，为相关企事业单位的技术研发和产品设计提供标准化参考依据。

关键词：芯粒；互联接口；协议层；标准化；集成电路；Chiplet；互操作性；后摩尔时代

Keywords:Chiplet;