电子行业深度研究报告：玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇.docxVIP

证券研究报告电子2026年08月14日

电子行业深度

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玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇

oAI/HPC推动先进封装向大尺寸、高I/O密度和多Chiplet集成演进，科技巨头推进玻璃基板产业化应用在即。随着计算芯片、HBM及I/O芯片数量增加，封装面积和布线密度持续提升，传统有机载板在翘曲、平整度、尺寸稳定性和层间对准方面的约束逐步放大。玻璃具有CTE可调、高刚性、高平整度、低吸湿和大尺寸加工等优势，可通过TGV和RDL实现高密度垂直及水平互连。Intel披露玻璃基板可将图形畸变降低50%，同时互连密度可以增加10倍，有望率先应用于AI、HPC、数据中心及图形计算等大尺寸、高性能封装。Intel于2026年展示集成EMIB的78×77mm厚玻璃芯基板原型，并携手3DGS推进制造设施建设；SamsungElectro-Mechanics与DongwooFine-Chem成立GlaSSEM，计划2027财年下半年建立供应体系；Absolics已建成美国专用产线并将量产目