电子行业KLA+26Q2跟踪报告：AI与先进封装需求驱动业绩提升，WFE上修支撑2027年持续增长.docxVIP

2026

2026年08月14日

AI与先进封装需求驱动业绩提升，

AI与先进封装需求驱动业绩提升，WFE上修支撑2027年持续增长

KLA26Q2跟踪报告TMT及中小盘/电子

事件：行业规模

科磊（NASDAQ:KLAC）近日发布FY26Q4（即CY26Q2）财报，公司26Q2营收36.58亿美元，同比+15.2%/环比+7.1%；毛利率62.4%，同比-0.8pct/环比+0.2pct。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

评论：

1、营收高于指引中值，服务结构改善与规模效应支撑毛利率。

公司26Q2营收36.58亿美元，同比+15.2%/环比+7.1%，高于指引中值35.75亿美元，主要受AI基础设施投资加速、先进制程晶圆代工及逻辑需求保持强劲，以及存储和先进封装领域工艺控制强度提升带动。毛利率为62.4%，处于指引区间上沿，同比-0.8pct/环比+0.2pct，服务业务组合优于预期及制造规模效应，抵消了存储器采购成本上涨和关税压力。

2、图形化及PCB检测贡献主要增量，先进封装与服务业务打