半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分：内部含水量测量和其他残余气体分析 标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候试验方法第7部分：内部含水量测量和其他残余气体分析标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part7:Internalmoisturecontentmeasurementandtheanalysisofotherresidualgases

摘要

半导体器件的密封封装内部环境直接影响器件的长期可靠性与使用寿命。水汽及其他残余气体在密封腔体内的富集是引发芯片表面腐蚀、参数漂移