半导体封装热标准化 第6部分：结温和测量点瞬态温度预测用热阻和热容模型 标准立项发展报告.docx

半导体封装热标准化第6部分：结温和测量点瞬态温度预测用热阻和热容模型标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Thermalstandardizationonsemiconductorpackages-Part6:Thermalresistanceandcapacitancemodelfortransienttemperaturepredictionatjunctionandmeasurementpoints

摘要

随着新一代信息技术产业的迅猛发展，半导体器件功率密度持续攀升，器件结温精确预测已成为保