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面向AI大模型训练的超大规模数据中心光互连架构演进与关键技术研究

摘要

本报告聚焦于支撑AI大模型训练的超大规模数据中心光互连架构，深入分析面向千卡乃至万卡级GPU集群的网络拓扑演进、光模块技术革新与相干技术应用趋势。随着大模型参数规模迈向万亿级别，传统数据中心网络在带宽、时延与功耗层面遭遇系统性瓶颈，光互连技术正从辅助角色跃升为决定集群算力效率的核心基础设施。

研究发现，基于胖树架构的优化与向无阻塞全光交换的演进，成为网络拓扑变革的主线。在光模块领域，800G/1.6T可插拔模块加速渗透，硅光子集成与线性直驱（LPO）技术显著降低功耗与成本，而共封装光学（CPO）有望在51.2T及以上交换节点实现商用突破。相干技术则从长距传输下沉至数据中心内部互联（DCI），单波200G/400G相干方案在超大规模Spine-Leaf架构中展现独特价值。

报告通过产业链、竞争格局与需求分析，揭示光互连市场正由海外巨头主导，但国产替代在光芯片与电芯片环节迎来窗口期。预计到2028年，全球面向AI集群的光互连市场规模将突破45亿美元，年复合增长率达28%。最后，报告从技术路线选择、产业投资时机与生态卡位三个维度，提出可操作的战略建议。

第一章行业概况与研究框架

1.1行业定义与分类

本报告所研究的“超大规模数据中心光互连架构”，特指为支撑万卡级AI训练集群而部署的、以光纤为传输