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证券研究报告·行业动态

多相TLVR电感成为产业趋势，价值量超三次电源高容MLCC

核心观点

多相TLVR电感与高容MLCC共同为AI芯片三次电源的核心器件，其中多相TLVR电感成为产业趋势，价值量超过三次电源高容MLCC,国产链已经处于相对领先水平，值得高度重视。AI芯片电感面临AI算力、芯片功率、电感价值量三级通胀，市场空间为上述三层通胀倍数累乘，预计从2025年到2028年市场实现10倍以上扩容。由于AI芯片电感为非标定制、研发制胜，材料-器件一体化公司壁垒更高，在保障高性能材料供应稳定同时，还满足下游客户快速迭代需求，更受客户青睐，产业链壁垒更高、客户链绑定更深、成长空间更大。

行业动态信息

需求侧对算力要求指数级提升，推动电感用量增加。2023年之前随着互联网用户和各类网络应用的快速增长，数据体量的急剧膨胀，数据中心对计算的需求也在迅猛上涨。

供给侧制程与架构持续迭代推动单芯片功耗快速上行，推动芯片的单位电感用量增加。一方面，伴随芯片制程升级，单位面积晶体管数量大幅提升，单位面积功耗快速上行；另一方面，更新的架构确保了新品芯片具备更强计算性能与并行处理能力。二者共同作用导致近年来芯片新品的功耗总额迎来大幅跃迁。

三次电源面临损耗、散热、空间、高瞬态四大约束，AI芯片电感迭代升级。1、损耗问题，