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TCL科技深度研究系列报告二：玻璃基板，TCL科技尚未定价的期权.docx

TCL科技深度研究系列报告二：玻璃基板，TCL科技尚未定价的期权.docx

    目 录

    一、材料与形式双重触顶，玻璃成为共识解 6

    （一）封装之历史，材料之迭代 6

    1、封装的一条主线：连接密度，与承载它的载体 7

    2、封装基板：技术门槛高的高端PCB 8

    3、从一颗到多颗：芯片被拆开之后 10

    （二）面板级路线：PLP（Panel-LevelPackaging），先进封装GoHorizontal 13

    1、由圆变方，PLP是成本驱动的变革，中介层或将成为落地场景 13

    2、封装载板，玻璃基板的又一落地场景 15

    （三）小结：玻璃三重角色，兼具想象空间 17

    二、层数与绑定定胜负，面板厂商有望入局 20

    （一）面板厂的切入逻

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