电子行业专题报告-ABF膜：先进封装核心材料受益于AI服务器放量.docxVIP

目录

ABF膜：先进封装层间绝缘核心材料，性能参数支撑高密度互连与封装可靠性 4

技术定义与封装定位 4

ABF产品代际演进 6

ABF膜性能参数指标值及其对封装性能的影响 8

技术未来演进方向 10

需求端：作为先进封装核心材料，深度受益于AI算力服务器需求抬升 13

ABF膜为先进封装中高密度互连重要材料 13

ABF膜核心增量：高性能AI服务器需求抬升 17

供给端：ABF呈现海外占据主导格局，国内厂商加速布局 22

竞争格局：味之素为全球龙头 22

国内厂商加快技术研发与产线建设，高端产品验证及规模化供货仍待突破 22

投资建议 24

风险提示 25

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