2026年广州广合科技PCB试题及答案.docVIP

2026年广州广合科技PCB试题及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.在PCB设计中，_________层主要用于连接不同的电路模块。

2.PCB的铜箔厚度通常用盎司（oz）表示，1盎司铜箔厚度约为_________微米。

3.在PCB制造过程中，_________是去除电路板表面不需要的铜层的关键步骤。

4.高频PCB设计中，_________是减少信号反射和串扰的重要方法。

5.PCB的阻抗控制主要通过调整_________和_________来实现。

6.在PCB设计中，_________层用于保护内部电路不受外界干扰。

7.PCB的焊盘设计应考虑_________、_________和_________等因素。

8.在多层PCB中，_________层用于提供电源和地线连接。

9.PCB的散热设计应考虑_________、_________和_________等因素。

10.在PCB设计中，_________是确保电路板可靠性的重要步骤。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.PCB的铜箔厚度越大，其导电性能越好。（）

2.在PCB设计中，所有信号线应尽量保持相同的长度。（）

3.高频PCB设计中，地平面可以减少信号反射。（）

4.PCB的阻抗控制主要依赖于铜箔的厚度。（）

5.在PCB制造过程中，蚀刻是去除不需要的铜层的关