通信行业市场前景及投资研究报告：PCB行业前沿.pdfVIP

产业研究报告|产业深度|通信

通信报告日期：2026年09月29日

PCB行业前沿梳理

——行业深度报告

跟踪要点

❑AI算力基建重塑PCB行业增长逻辑，高端品类量价齐升

全球PCB市场在AI基础设施、高速网络驱动下重回高增长，服务器/数据存储

超越消费电子成为行业增长第一引擎。IC载板、HDI、超高层多层板等高端品类

量价齐升，低端品类增长乏力，行业增长重心全面转向AI服务器等高价值赛

道，中国作为全球最大生产基地深度受益。

❑下游五大赛道共振，需求升级指向工艺迭代与价值提升

AI算力（核心平台量产推动PCB层数与单板价值大幅提升）、先进封装

（CoWoS/CoWoP演进推动系统板载板化）、高速通信（高速SerDes与CPO光

互联落地材料跨代升级）、汽车电子（厚铜/嵌入式需求增长）、端侧AI

（SLP类载板渗透消费电子）五大方向共同驱动，行业增长逻辑从规模扩张转向

价值提升。

❑高端供给刚性叠加材料“卡